2023年8月9日，重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会暨第二届技术论坛在重庆丽笙世嘉酒店成功举办。会议由重庆市电子学会主办，重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会联合相关领军企业共同承办。

年会规划了主题论坛、茶歇洽谈以及展览展示三大板块，展示企业范围覆盖了电子产业链的各个环节，并邀请行业专家、企业领军人物到会，共商电子产业融合创新发展之路。

会议论坛上，相关领导、行业专家、企业精英齐聚，通过政策解读、主题演讲、分享案例等方式，并结合国内市场环境和产业现状，共同探讨当下企业待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位研讨电子产业面临的机遇和挑战。

与会嘉宾通过学术探讨、现场交流等方式，聚焦技术与市场，就未来发展建言献策。本次论坛会议所设置的主题也实实在在地切中了市场痛点以及行业亟待研讨的问题，“干货多、够前沿”是众多参会人员对论坛的评价，“高效、紧凑、氛围好”是听会观众对此次大会的参会感受。

许多展示企业表示，此次活动“专业性强、人气高、超出预期效果”，给公司的新产品、新技术提供了良好的展示平台，为同行企业交流市场机遇、谋求合作提供了契机，让产业链上下游企业的对接更精准、高效。

现场“面对面供需对接，点对点强链补链”，真正帮助企业达成交流合作、收获订单，加强产品协作、配套采购。

会议现场

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